封装树脂
1.PPA HTN52G35EF-BK420   35%玻纤增强，封装应用
2.PPA HTN54G35EF-BK420   35%玻纤，热稳定，润滑，耐高水解，封装应用

特性：热稳定，玻纤增强

加工方法：注塑

参数： 拉伸模量：11500MPa  弯曲模量：10000MPa

1、用于替代PA46、PPS、LCP、PPS等特殊塑料的理想材料。
2、电子零件：连接器、片状电容器、控制器、开关、微型喇叭、芯片组、插座