PA66在聚酰胺材料中有较高的熔点。它是一种半晶体-晶体材料

特性：耐热，耐老化，耐油，高刚性
参数： 密度：1550g/cm3  吸水率：4.0%  吸水率：12%  拉伸断裂强度：254MPa  断裂伸长率：2.5% 

可制成薄膜用作包装材料。此外，PA66还可用于制作医疗器械、日用品、体育用品等