液晶聚合物分子的分之主链刚硬，分子之间堆砌紧密，且在成型过程中高度取向，所以具有线膨胀系数小，成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性，具有较高的负荷变形温度，有些可高达340℃以上

特性：易加工，增强，玻璃珠增强，高流动
加工方法：注塑
参数： 密度：1.61g/cm3  收缩率：0.050%  收缩率：0.41%  拉伸强度：140MPa  伸长率：4.5% 

LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件