IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

特性：耐水解，高抗冲，耐热，高强度，尺寸稳定性，高刚性，阻燃，耐化学性
用途：工程配件，医疗护理，汽车应用，轴承，泵件，齿轮，纺织应用，航空航天应用
参数： 密度：1.45g/cm3  收缩率：0.30 到 0.70%  吸水率：< 1.0% 熔指：15g/10 min 拉伸模量：8000MPa

空压机的活塞环、止推环、阻流环，阀片，菌型阀，星轮，密封环，球阀阀座，轴承保持架，无油润滑轴承，磁力泵隔离套，电极，齿轮，螺丝等

绝缘材料PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到广泛应用