IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

用途：工程配件，医疗护理，汽车应用，轴承，齿轮，泵件，纺织应用，航空航天应用
参数： 密度：1.37g/cm3  收缩率：0.20 到 0.50%  吸水率：< 0.10% 拉伸模量：16000MPa 拉伸强度：215MPa

办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。
电线包覆领域
PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94 V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性等优点，因此用在以及核能等相关领域的特种电线