IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更先进，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方

特性：高强度，半结晶，中流动，食品接触的合规性，延展性，高刚性，耐化学性
用途：食品，医疗护理
加工方法：注塑，挤出
参数： 密度：1.26g/cm3  密度：1.30g/cm3  收缩率：1.3%  收缩率：1.0%  吸水率：0.070%

空压机的活塞环、止推环、阻流环，阀片，菌型阀，星轮，密封环，球阀阀座，轴承保持架，无油润滑轴承，磁力泵隔离套，电极，齿轮，螺丝，电磁线，辐射护窗，微波消解罐，晶圆承载器等