产品展厅
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聚芳醚酮(英文名称polyetherketoneketone)简称PAEK是一类亚苯基环通过氧桥(醚键)和羰基(酮)连接而成的一类结晶型聚合物。按分子链中醚键、酮基与苯环连接次序和比例的不同，可形成许多不同的聚合物。主要有聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮 (PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)等品种。聚芳醚酮分子结构中含有刚性的苯环，因此具有优良的高温性能、力学性能、电绝缘性、耐辐射和耐化学品性等特点。聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此可以用热塑性工程塑料 的加工方法进行成型加工。聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例(E/K)越低，其熔点和玻璃化温度就越高。
聚芳醚酮可用来制造耐高冲击齿轮、轴承、电熨斗零件、微波炉转盘传动件、汽车齿轮密封件、齿轮支撑座、轴衬、粉末涂料和超纯介质输送管道、航空航天结构材料等。
中文名
聚芳醚酮的研究开发始于20世纪60年代。1962年美国Du pont公司和1964年英国ICI公司分别报道了在Friedel-Crafts催化剂存在下，通过亲电取代可以合成聚芳醚酮。后来，陆续有人对这一技术进行研究和作出重大贡献。1979年，英国ICI制得了高分子量的PEK，奠定了合成聚芳醚酮的基础。
在聚芳醚酮主要品种中，以PEEK最为重要，于1977年由英国ICI公司研究开发成功，1980年投产。到二十世纪80年代末，世界上有5大公司生产聚芳醚酮，分别是英国ICI、美国Du pont和Amoco、德国BASF 和Hoechst。
国内于20世纪80年代中期开始研制聚芳醚酮。1990年吉林大学发表了制造专利并有少量生产。
项目 PEEK PEK PEKK PEEKK PEKEKK
密度 g/cm 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
熔点℃ 338 373 334 363 375
Tg(DSC)℃ 143 154 156 158 175
热变形温度℃ 160 186 160
屈服拉伸应力MPa 103 105 102 104
屈服伸长率% 11 5 4 6
拉伸强度 MPa 92 86 85
拉伸模量GPa 3.8 4.0 4.5 4.0 4.0
断裂伸长% 50 36 36
弯曲强度MPa 170
弯曲模量 GPa 3.7
无缺口冲击强度 不断裂 不断裂 不断裂
缺口冲击强度J/m 83 51
冲击韧性 Kj/m 2 1
洛氏硬度 R126
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(3) 结晶形:聚芳醚酮都是结晶的聚合物
(4) 耐热性:聚芳醚酮具有较高的耐热性，用碳纤维、玻璃纤维增强的聚芳醚酮的热变性温度可达300℃以上;
(5) 耐热水性:耐热水性是聚芳醚酮的主要特征之一，PEEK在80℃热水中浸泡800小时候拉伸强度和断裂伸长率基本无变化;
(6)耐疲劳性和耐磨性:聚芳醚酮的耐疲劳性及抗蠕变性能都远高于其他树脂;
(7)耐化学品性:常温下聚芳醚酮只溶于浓硫酸，在浓硝酸中会变黄，对其他溶剂均稳定。
(8)燃性:聚芳醚酮毋须加阻燃剂，本身具有阻燃性。
(9)耐辐射性;聚芳醚酮具有很好的耐X射线、β射线和γ射线能力;
(10)电性能:聚芳醚酮有很好的电性能室温下的体积点电阻率为6.25·10欧姆·cm 以上。
由于聚芳醚酮优越的各种性能及易加工性能，几乎可用于每一个工业领域。
(1)航空航天领域:用碳纤维、玻璃纤维增强的聚芳醚酮可用于飞机和飞船的机舱、门把手、操纵杆、发动机零件、直升机旋翼等;
(2)电子工业:电线电缆包覆、高温接线柱、电机绝缘材料等;
(3)汽车工业:汽车齿轮秘封片、吃路边你支撑座、轴承粉末涂料、轮胎内压传感器壳等;
(4)机械设备:轴承座、超离心机、复印机上分离爪、化工用滤材、叶轮等
